その部品、集約できます！　　～アナログ混載プログラマブルIC活用術～

開催済

場所 ウェビナ

　技術の進歩によって製品の高性能 / 高機能化と共に基板サイズの小型化が進んでおり、小型の電子部品のニーズが高まってきています。それに伴い、部品の選定条件や回路設計の難易度が上がります。また昨今の情勢として、自然災害や工場の影響、EOLで電子部品の入手が困難になる等、回路の小型化を進めるにあたっての部品の安定供給には常に不安要素が見え隠れするものです。

　機能の追加や小型化を行いたいが、既存の回路構成では実現できない！　等のお困りごとは、アナログ混載プログラマブルIC（GreenPAK）の導入で解決できるかもしれません。大規模な回路も、少ない部品で簡単に設計することが可能になり、回路の小型化に繋がります。さらに電源を供給する部品数の削減により、消費電力の削減も見込めます。

　本ウェビナでは「GreenPAK」の基礎知識と、簡単な設計事例・設計ツールGUIの使い方を学んでいただけます。