基板サイズ、もっと小さくできます！～ディスクリート部品の集約を可能にするデジタル/アナログ混載IC～

開催前

場所 ウェビナ

　製品の高機能化が進むにつれて回路の部品数や配線量が増え、その結果、基板の大型化や部品コストの上昇といった課題に直面するケースが増えています。
　それに伴い設計現場では、「回路機能を集約し、部品点数を削減したい」「マイコンのI/Oや周辺機能が不足している場面で、柔軟に機能拡張・代替したい」「システム全体の消費電力を抑えたい」といったニーズが高まっています。

　お困りごとの解決策の一つとして、デジタル/アナログ混載ICを使用すれば、最小1.0×1.2mmのコンパクトなパッケージでディスクリート回路を纏め、基板サイズと部品コストの低減に貢献することが出来ます。
　本ウェビナでは、GPAKの概要から、置き換えの実例、開発ツールの使い方について詳しく解説いたします。