半導体製品の再利用も手段の一つに。

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　部品調達やEOL製品入手に苦慮した場合、市場品の入手の他に「再利用」という手段も持っておきませんか？リユースって本当に大丈夫なの…そんな不安をお持ちの方に、弊社の業務パートナーが所有する非加熱Remove技術を解説します。

1. 特に困るのがBGAタイプ

　BGA（Ball Grid Array）タイプのパッケージは取り外しが困難な部品とされております。
そんなとき、当社の業務パートナーが所有する非加熱Remove技術（加熱処理を行わない、最小限の部品へのストレスで取り外しを可能とする技術）でお手伝いさせていただきます。

　リボールすることで、３つのメリットもございます。

　実装済み基板よりBGAパッケージの取り外しを行い、さらにリボール（はんだボールの再搭載）を実施いたします。これにより取り外した製品はリユース可能な状態となります。

　BGA切削装置により非加熱で基板からBGAパッケージを取り外しいたします。
BGA切削装置は、切削により表面実装された半導体製品を非加熱で取り外しする装置です。また薬剤不使用のためアンダーフィルへの対応も可能です。

　この手法は、次のような表面実装部品の取り外しに適した手法です。

　＜BGA切削装置＞

　BGA切削装置により非加熱で基板からBGAパッケージを取り外します。
　BGA切削装置は、切削により表面実装された半導体製品を非加熱で取り外しする装置です。また薬剤不使用のためアンダーフィルへの対応も可能です。

【BGAパッケージを取外し再利用する場合】

【不具合のBGAパッケージを除去して基板を再利用する場合】

　リボールは､基板から取り外したBGAパッケージにはんだボールを再搭載することです。これにより製品の再利用が可能となります。これはCSP（Chip-scale Package）製品にもご活用いただけます。

　＜リボール装置＞