ディスクリート部品を集約し基板サイズを小型化！プログラマブルデジタル/アナログ混載ICのご紹介

開催前

場所 ウェビナ

　近年、製品の高性能化に伴い、回路の部品点数や配線が増加し、基板サイズの拡大や部品コストの増大が課題となっています。
「回路上の部品数を減らしたい」「マイコンの資源不足を別ICで補いたい」「回路全体の消費電力を低減したい」― そんなお悩みをお持ちではありませんか？
　本ウェビナでは、最小1.0×1.2mmのパッケージに複数のディスクリート部品を集約できるGPAKを活用し、基板サイズやコストを削減する方法を解説します。さらに、実際の置き換え事例や開発ツールの使い方もご紹介いたします。