プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！

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場所 ウェビナ

　熱対策が必要な部品や回路構成がある場合、経験不足や解析ツールの未保有などを理由に、設計対応が遅れたり、対策を行わずに実機で問題が発生してしまうことがあります。結果として、開発スケジュールに影響を及ぼすことも。

　しかし、専門ツールや高額な外注に頼らずとも、簡易的に放熱設計の当りを付ける方法があります。本ウェビナーでは、時間や予算が限られている状況でも活用できる、実践的な熱対策手法をご紹介します。