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体感！発熱部品の大まかな必要放熱面積の算出／テスラ オンボードチャージャーの進化から紐解く熱設計トレンド

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開催前

場所 AP新橋 5階

　機器の小型化・高密度化・大電力化が進む中、新規要素を含む回路や部品では発熱リスクが高まり、熱設計の遅れが開発スケジュール全体に影響を及ぼすケースが増えています。
　しかし、熱設計の経験不足や解析ツールの未保有により、十分な熱解析が行えず、専門業者に依頼すると高額なコストが発生するという課題もあります。
　2025年9月に開催したウェビナでは、時間の都合上実際のデモンストレーションの一部しかお見せできませんでしたが、今回は実基板を用いながら、シミュレーションに時間や費用を割けない場合でも、必要放熱銅箔面積を大まかに算出し、設計初期段階で部品配置や制約面積の妥当性を判断する方法をご紹介します。

　さらに、テスラModel 3からCybertruckへと進化したPCSの電力密度が2倍となった背景と、従来モデルとの違いについても解説します。

概要

項目名 項目
開催日時 2026年3月17日（火）15:00～17:30　（受付開始 14:30）
会場 AP新橋 5階
（〒105-0004 東京都港区新橋1-12-9 新橋プレイス）
・JR線 新橋駅 銀座口 徒歩1分
・東京メトロ 新橋駅 5番出口 すぐ
・都営浅草線 新橋駅 5番出口 すぐ
・都営三田線 内幸町駅 A2出口 徒歩4分
主催 株式会社リョーサン
共催 株式会社プリケン

こんな方におすすめです！

イベント終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

詳細・お申し込みはこちら

アジェンダ
  • 体感！発熱部品の大まかな必要放熱面積の算出
  • テスラ オンボードチャージャーの進化から紐解く熱設計トレンド

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